在手機(jī)零部件的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，激光加工技術(shù)被廣泛應(yīng)用，包括但不限于機(jī)殼切割、標(biāo)識(shí)制作、焊接工藝、主板加工、按鍵芯片標(biāo)記以及聽筒、耳機(jī)等配件的雕刻與鉆孔等工序。在進(jìn)行標(biāo)記作業(yè)時(shí)，雖然納秒級(jí)激光打標(biāo)機(jī)可以勝任，但在精細(xì)度方面仍存在明顯短板。這種激光設(shè)備在手機(jī)精密部件上實(shí)施微加工時(shí)，往往會(huì)傳遞過多熱量，引發(fā)材料熔化、產(chǎn)生裂紋、表面成分改變等一系列不良后果。

相比之下，皮秒級(jí)激光打標(biāo)技術(shù)的出現(xiàn)為手機(jī)精密標(biāo)記帶來了革命性的突破。這種先進(jìn)設(shè)備能夠在手機(jī)零部件上實(shí)現(xiàn)高速、高精度的無熱加工效果，其加工質(zhì)量遠(yuǎn)超傳統(tǒng)納秒激光設(shè)備。納秒激光在標(biāo)記過程中由于脈沖持續(xù)時(shí)間較長，容易導(dǎo)致加工區(qū)域局部過熱，進(jìn)而產(chǎn)生邊緣隆起、材料熔化、碎屑?xì)埩?、基材開裂等多種工藝缺陷。